PCB阻焊工序常见的品质问题及改善措施
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【维文信PCB】在PCB阻焊工序中，聪明如你也可能遇到各种各样的问题，常见如下：
问题：印刷有白点
原因1：印刷有白点
改善措施：稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
原因2：封网胶带被溶解
改善措施：改用白纸封网
问题：粘菲林
原因1：油墨没有烘烤干
改善措施：检查油墨干燥程度
原因2：抽真空太强
改善措施：检查抽真空系统（可不加导气条）
问题：曝光不良
原因1：抽真空不良
改善措施：检查抽真空系统
原因2：曝光能量不合适
改善措施：调整合适的曝光能量
原因3：曝光机温度过高
改善措施：检查曝光机温度（低于26℃）
问题：油墨烤不干
原因1：烤箱排风不好
改善措施：检查烤箱排风状况
原因2：烤箱温度不够
改善措施：测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度
原因3：稀释剂放少
改善措施：增加稀释剂，充分稀释
原因4：稀释剂太慢干
改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
原因5：油墨太厚
改善措施：适当调整油墨厚度
问题：显影不净
原因1：印刷后放置时间太长
改善措施：将放置时间控制24小时内
原因2：显影前油墨走光
改善措施：显影前在暗房内作业（日光灯用黄纸包住）
原因3：显影药水不够
改善措施：温度不够 检查药水浓度、温度
原因4：显影时间太短
改善措施：延长显影时间
原因5：曝光能量太高
改善措施：调整曝光能量
原因6：油墨烘烤过度
改善措施：调整烘烤参数，不能烤死
原因7：油墨搅拌不均匀
改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀
原因8：稀释剂不匹配
改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
问题：显影过度（测蚀）
原因1：药水浓度太高、温度太高
改善措施：降低药水浓度和药水温度
原因2：显影时间太长
改善措施：缩短显影时间
原因3：曝光能量不足
改善措施：提高曝光能量
原因4：显影水压过大
改善措施：调低显影水压力
原因5：油墨搅拌不均匀
改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀
原因6：油墨没有烘干
改善措施：调整烘烤参数，参见问题【油墨烤不干】
问题：绿油桥断桥
原因1：曝光能量不足
改善措施：提高曝光能量
原因2：板材没处理好
改善措施：检查处理工序
原因3：显影、水洗压力太大
改善措施：检查显影、水洗压力
问题：上锡起泡
原因1：显影过度
改善措施：改善显影参数，参见问题【显影过度】
原因2：板材前处理不好,表面有油污.灰尘类
改善措施：做好板材前处理，保持表面清洁
原因3：曝光能量不足
改善措施：检查曝光能量，符合油墨使用要求
原因4：助焊剂异常
改善措施：调整助焊剂
原因5：后烘烤不足
改善措施：检查后烘烤工序
问题：上锡不良
原因1：显影不净
改善措施：改善显影不净几个因素
原因2：后烘烤溶剂污染
改善措施：增加烤箱排风或喷锡前过机清洗
问题：后烘爆油
原因1：没有分段烘烤
改善措施：分段烘烤
原因2：塞孔油墨粘度不够
改善措施：调整塞孔油墨粘度
问题：油墨哑光
原因1：稀释剂不匹配
改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
原因2：曝光能量低
改善措施：增加曝光能量
原因3：显影过度
改善措施：改善显影参数，参见问题【显影过度】
问题：油墨变色
原因1：油墨厚度不够
改善措施：增加油墨厚度
原因2：基材氧化
改善措施：检查前处理工序
原因3：后烘烤温度太高
改善措施：时间太长 检查后烘烤参数
问题：油墨附着力不强
原因1：油墨型号选择不合适。
改善措施：换用适当的油墨。
原因2：油墨型号选择不合适。
改善措施：换用适当的油墨。
原因3：干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。
改善措施：使用正确的温度和时间、加大排风量。
原因4：添加剂的用量不适当或不正确。
改善措施：调整用量或改用其它添加剂。
原因5：湿度过大。
改善措施：提高空气干燥度。
问题：堵网
原因1：干燥过快。
改善措施：加入慢干剂。
原因2：印刷速度过慢。
改善措施：提高速度加慢干剂。
原因3：油墨粘度过高。
改善措施：加入油墨润滑剂或特慢干剂。
原因4：稀释剂不适合。
改善措施：用指定稀释剂。
问题：渗透、模糊
原因1：油墨粘度过低。
改善措施：提高浓度，不加稀释剂。
原因2：丝印压力过大。
改善措施：降低压力。
原因3：胶刮不良。
改善措施：更换或改变胶刮丝印的角度。
原因4：网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。
改善措施：调整间距。
原因5：丝印网的张力变小。
改善措施：重新制作新的网版。
转载自：电子发烧友网
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