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PCB阻焊工序常见的品质问题及改善措施

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【维文信PCB】在PCB阻焊工序中,聪明如你也可能遇到各种各样的问题,常见如下:


问题:印刷有白点

原因1:印刷有白点      

改善措施:稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】  

原因2:封网胶带被溶解

改善措施:改用白纸封网


问题:粘菲林

原因1:油墨没有烘烤干

改善措施:检查油墨干燥程度

原因2:抽真空太强

改善措施:检查抽真空系统(可不加导气条)


问题:曝光不良

原因1:抽真空不良

改善措施:检查抽真空系统

原因2:曝光能量不合适

改善措施:调整合适的曝光能量

原因3:曝光机温度过高

改善措施:检查曝光机温度(低于26℃)


问题:油墨烤不干

原因1:烤箱排风不好

改善措施:检查烤箱排风状况 

原因2:烤箱温度不够

改善措施:测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度

原因3:稀释剂放少

改善措施:增加稀释剂,充分稀释

原因4:稀释剂太慢干

改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】

原因5:油墨太厚

改善措施:适当调整油墨厚度



问题:显影不净

原因1:印刷后放置时间太长

改善措施:将放置时间控制24小时内

原因2:显影前油墨走光

改善措施:显影前在暗房内作业(日光灯用黄纸包住)

原因3:显影药水不够

改善措施:温度不够 检查药水浓度、温度 

原因4:显影时间太短

改善措施:延长显影时间

原因5:曝光能量太高

改善措施:调整曝光能量

原因6:油墨烘烤过度

改善措施:调整烘烤参数,不能烤死 

原因7:油墨搅拌不均匀

改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀

原因8:稀释剂不匹配

改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】


问题:显影过度(测蚀)

原因1:药水浓度太高、温度太高

改善措施:降低药水浓度和药水温度

原因2:显影时间太长

改善措施:缩短显影时间

原因3:曝光能量不足

改善措施:提高曝光能量

原因4:显影水压过大

改善措施:调低显影水压力

原因5:油墨搅拌不均匀

改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀

原因6:油墨没有烘干

改善措施:调整烘烤参数,参见问题【油墨烤不干】


问题:绿油桥断桥

原因1:曝光能量不足

改善措施:提高曝光能量

原因2:板材没处理好

改善措施:检查处理工序

原因3:显影、水洗压力太大

改善措施:检查显影、水洗压力


问题:上锡起泡

原因1:显影过度

改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】

原因2:板材前处理不好,表面有油污.灰尘类

改善措施:做好板材前处理,保持表面清洁

原因3:曝光能量不足

改善措施:检查曝光能量,符合油墨使用要求

原因4:助焊剂异常

改善措施:调整助焊剂

原因5:后烘烤不足

改善措施:检查后烘烤工序


问题:上锡不良

原因1:显影不净

改善措施:改善显影不净几个因素

原因2:后烘烤溶剂污染

改善措施:增加烤箱排风或喷锡前过机清洗


问题:后烘爆油

原因1:没有分段烘烤

改善措施:分段烘烤

原因2:塞孔油墨粘度不够 

改善措施:调整塞孔油墨粘度 


问题:油墨哑光

原因1:稀释剂不匹配

改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】

原因2:曝光能量低

改善措施:增加曝光能量

原因3:显影过度

改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】


问题:油墨变色

原因1:油墨厚度不够

改善措施:增加油墨厚度

原因2:基材氧化

改善措施:检查前处理工序

原因3:后烘烤温度太高

改善措施:时间太长 检查后烘烤参数


问题:油墨附着力不强

原因1:油墨型号选择不合适。

改善措施:换用适当的油墨。

原因2:油墨型号选择不合适。

改善措施:换用适当的油墨。

原因3:干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。

改善措施:使用正确的温度和时间、加大排风量。

原因4:添加剂的用量不适当或不正确。

改善措施:调整用量或改用其它添加剂。

原因5:湿度过大。

改善措施:提高空气干燥度。


问题:堵网

原因1:干燥过快。

改善措施:加入慢干剂。

原因2:印刷速度过慢。

改善措施:提高速度加慢干剂。

原因3:油墨粘度过高。

改善措施:加入油墨润滑剂或特慢干剂。

原因4:稀释剂不适合。

改善措施:用指定稀释剂。


问题:渗透、模糊

原因1:油墨粘度过低。

改善措施:提高浓度,不加稀释剂。

原因2:丝印压力过大。 

改善措施:降低压力。

原因3:胶刮不良。

改善措施:更换或改变胶刮丝印的角度。

原因4:网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。

改善措施:调整间距。

原因5:丝印网的张力变小。

改善措施:重新制作新的网版。


转载自:电子发烧友网



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