“智慧工厂+智能制造” 2018中国(重庆)微电子先进制造产业发展论坛即将开幕
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制造业在华南、华东地区的早已审美疲劳，作为直辖市的重庆在各种政策福利的驱动下，。
2018中国（重庆）微电子先进制造产业发展论坛 将于重庆国际博览中心开幕，微软（中国）数据科学与人工智能解决方案部总经理 刘秦豫先生等行业大咖们齐聚山城、共襄盛举，和大家一起探讨 “智慧工厂” 和 “智能制造” 的发展趋势和前沿技术。4月13日，期待你的参与！
以物联网和智能制造为主导的“工业4.0”在继蒸汽机的发明、大规模生产和自动化之后，开始被人们提及。其主要特征是智能和互联，主旨在于将传统工业生产与现代信息技术相结合，从而提高资源利用率和生产灵活性、增强客户与商业伙伴紧密度并提升工业生产的商业价值。未来“工业4.0”的发展趋势主要分为两大主题，一是“智慧工厂”，重点研究智能化生产系统过程以及网络化分布式生产设施的实现；二是“智能制造”，主要涉及整个企业的生产物流管理、人机互动以及3D技术在工业生产过程中的应用等。
在“工业4.0”和“中国制造2025”的大趋势下，重庆电子制造近年来飞速发展，平板电脑占全球产量百分之四十、手机制造近4亿台、汽车电子占国内三分之一，重庆电子制造产值近7千亿，配套市场近千亿、其中电子设备市场近百亿!今日的重庆已形成了世界级的电子制造产业聚集地和全国最大的汽车生产基地。经调查全球每3台笔记本电脑就有1台重庆造，全国每5辆汽车中就有1辆车的电子部分为重庆造。因此以笔记本电脑、手机、汽车电子为代表的电子制造产业，已是重庆产业优先发展方向。
目前，惠普、富士康、宏碁、华硕、思科、东芝等六大品牌商，广达、英业达、仁宝、纬创、和硕等五大整机商，及手机生产商VIVO、OPPO、华为、百立丰、中光电、帝晶、美景、联创、智能中显、京东方、康宁、ARM等500多家大型电子制造企业纷纷落户重庆。除此之外韩国海力士、LG等百余家与电子制造相关企业也落户重庆，重庆已成为中国终端电子制造产业重地。在这样的背景下，重庆作为中国大陆中西部特大城市，为推动中国经济与城市发展寻求自身出路。
2018（重庆）微电子先进制造产业发展论坛将于2018年4月13日在重庆国际博览中心开幕，此次会议由重庆市人民政府作为指导机构，主办机构为深圳市终端电子制造产业协会和瑞同科技传媒，其中由慕尼黑展览（上海）有限公司、印刷电子与智能包装产业联合体PEIPC和IC咖啡提供特别支持。届时会有多位业界嘉宾发表精彩演讲，超过200位观众参与现场互动，共同展望微电子先进制造产业未来发展，挺进中西部产业格局升级转型新征程！
中国（重庆）微电子先进制造产业发展论坛是中国(重庆)电子智能制造暨工业博览会”的主论坛之一，这次博览会将展出中国先进的、最新的电子智能制造自动化装备，包含了智能电子组装产线及后端组装; SMT产线装备、周边设备; 各类自动化检测设备、测量测距设备; 各类智能点胶灌胶设备及装联贴合设备; 智能仓储装备; 机器人及3C机器臂; 以及自动打标机、在离线返修设备、智能电子工具、智能喂料和数料机等。
活动议程：
9:00 – 9:30 签到
9:30 – 9:40 主办方致开场致辞
9:40 – 10:00主题演讲：《柔性印刷电子先进制程应用》
演讲摘要：综述印刷电子领域先进制程的研究，如何将微纳米材料、打印系统和固化烧结技术整合到柔性印刷电子的生产工艺中。
演讲人：上海帕乇真空技术有限公司
研发中心技术总监 陈民宪
10:00 – 10:20主题演讲：《AI时代即将开启智能制造新应用》
演讲摘要：人工智能技术的再兴起，为中国制造业的弯道超车提供了可能。不过从通用AI能力到专用AI应用，中间还有巨大的断层，需要通过与制造业企业联合研发等方式，才能更有效的发挥人工智能的能力。
演讲人：微软（中国）
数据科学与人工智能解决方案部总经理 刘秦豫
10:20 – 10:40主题演讲：《晶圆级多芯片集成封装技术》
演讲摘要：5G、物联网及AI智能芯片的发展和需求，对于封装提出了新的要求，一些新的封装技术开始展现其重要性，很快登上历史的舞台。
演讲人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
市场总监 周鸣昊
10:40 – 11:00主题演讲：《关于电子制造中微电子器件的供应链服务》
演讲摘要：电子制造作为制造生态的一个环节，受到供应链上下游的深刻影响。制造厂家在极力满足客户QCD要求同时，承受这订单波动、资金、库存、物料交期、物料品质等等来自外部供应链的各种挑战。同时内部来讲，健全的ERP管理系统的运作和采购体系的建立、专业人才培育和留住等也是电子制造厂家时时面临的困惑。加贺作为日本上市企业、最大的综合电子商社，同时也是日系最大的EMS生产制造厂家之一，50年来一直致力于自身工厂和客户的供应链设计和改良。
演讲人：加贺电子（上海）有限公司
董事总经理竺振洲
11:00 – 11:20主题演讲：《柔性电子产业发展趋势及技术路线图》
演讲摘要：柔性印刷电子，是将有机或无机材料电子器件以印刷的方式固定在柔性或可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的柔性或延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。较其他微电子产业而言，柔性印刷电子领域国内外企业都处于起步阶段，国内企业竞争优势明显，柔性电子行业全球化整合的时代即将到来。
演讲人：常州印刷电子产业研究院 院长助理 王展，
PEIPC印刷电子与智能包装联合体
11:20 – 11:40主题演讲：《先进椭偏测量技术及其在纳米级光电薄膜厚度监测中的应用》
演讲摘要：发光二极管(LED)照明、有机发光(OLED)显示、光伏太阳能等新型光电子器件的一个共同特点，是由超薄层状纳米薄膜或纳米结构堆叠而成，每层厚度和结构尺寸都在数百个纳米到几个纳米。提高光电器件性能主要有两大途径：一是材料光电特性调控，以获得优异的光学特性与电学特性；二是器件结构膜厚调控优化，以提高出光、透光效率等性能。椭偏仪可以同时测量物性与结构参数，具有快速、非破坏和高灵敏度等优点，为纳米级光电薄膜厚度监测提供了一种最有效的解决方案。
演讲人：武汉颐光科技有限公司
CEO 张传维博士
11:40 – 12:00主题演讲：《物联网在包装产业的应用实践》
包装印刷是我国包装业和印刷业两个行业中举足轻重的一个分支，也是近年来最具成长性的行业之一。劲嘉集团作为包装印刷行业的领军企业，全面布局物联网平台战略，从产品、制造到服务三个层面提出升级转型需求，希望通过市场、技术和资本层面的多种方式合作，共赢共发展。
演讲人：劲嘉集团 副总裁
姜华博士
圆桌讨论：“中国（西部）微电子智能制造产业的发展机遇与瓶颈”
拟邀请4-6位业内企业高管、技术高管及政府代表
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