第二十届CEIA中国电子智能制造系列论坛·东莞 精准智造与高可靠性技术研讨邀请函
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电化学迁移发生机理是什么？如何预防？
替代SAC305，低成本无铅无银SN100CV锡膏有何优势？
优化锡膏配方是否可以有效降低焊点中的空洞率？
工业4.0和智能制造如何在电子生产中落地推广？
如何突破传统印刷技术限制以满足精细化印刷要求？
东莞四月面对面与专家沟通交流，机会不容错过。
第二十届CEIA中国电子智能制造系列论坛
东莞·精准智造与高可靠性技术研讨
邀 请 函
第二十届CEIA中国电子智能制造系列论坛
东莞·精准智造与高可靠性技术研讨
各电子制造企事业单位
CEIA 2018精彩呈现，从制造而来，领略知识的魅力，激发创新型制造，实现精准智造。2018全球电子产业在经历了家电、PC 和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以 AI 和物联网为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心！CEIA电子制造系列活动将围绕生产制造精益化、智能化、可视化进程，研讨每个工艺环节的先进理念和发展趋势，从而逐步实现精准智造与高可靠性工程完美结合的未来工厂目标。通过研讨活动我们起承转合：起于制造行业变革，承载时代技术发展，转在企业产品变化，合求未来发展之路。
此次“精准制造与高可靠性技术研讨”有工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）专家进行权威专题讲座，MYCRONIC、AXXON、ZESTRON 、INVENTEC 、Nihon Superior、ESAMBER、盘古信息、亿铖达、、安达、矗鑫、德森、云智科技、泰拓、昊方控制、杰龙电子、凯尔迪、酷柏净化、拓邦特、艾斯达克、普洛赛斯、优诺、星马焊锡、翰华锡业、安士澳、恩欧西、智茂、伦科思、友达利等行业知名厂商进行精彩现场演讲及展示，内容涉及电子材料、点胶涂覆、印刷贴片、焊接检测、环保清洗、智能仓储、管理系统、组装自动化等，特邀东莞及周边地区电子制造企事业单位领导、专家、工程、技术等业界同仁开年共聚一堂，共同探讨行业最新技术、工艺及解决方案，现场更有嘉宾智囊团进行生产技术咨询和疑难解答，以此来帮助大家提高企业生产力、增强产品可靠性、提升整体竞争力，诚邀大家积极参与，拨冗出席！
Part 1
主讲嘉宾—罗道军
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
可靠性研究分析中心主任
研究员级高级工程师
专长产品可靠性工程技术、电子组装工艺和材料可靠性技术、RoHS符合性技术等，20多年的工程经验积累。迄今已发表各类论文40余篇，出版专著4部；主持或参与承担国家和地方各种科研课题10余项，主持或参与各种标准制定20余项，主持解决过我国众多的重点型号任务的质量和可靠性工程案例，以及质量归零任务。目前是几个国标委的委员或副主任委员、中国电子学会SMT专委会委员，广东省电子学会SMT专委会副主任委员，中国新材料测试联盟副理事长等。
讲座主题
从机理、模式、控制角度解读电子产品中的电化学迁移
内容涉及：
什么是电化学迁移（ECM）【定义、对可靠性的影响与危害、实例、日益严重的背景】；电化学迁移模型及案例【经典迁移、污染致迁移、阳极枝晶生长、绝缘组分致还原迁移、虚拟迁移、CAF】；电化学迁移原因分析与防控措施【工艺、材料、环境、人为、设计等原因分析，针对性措施讨论】；电化学迁移试验分析评价方法【各种典型材料的耐电化学迁移的评估试验方法、迁移失效原因和机理分析方法】；案例分享等
论坛下午还专门安排时间由讲座嘉宾及特邀嘉宾组成的专家团智囊团进行生产技术咨询和疑难解答，在论坛“高层峰会”和“对话峰会”环节，现场互动，答疑解惑，解决实际生产问题！
Part 2
特邀嘉宾
郭朝阳
华为技术有限公司
首席工艺技术专家
长期从事电子产品工艺设计。熟悉电子装联工艺设计，封装设计，电子产品可靠性与质量设计与控制。对产品架构与工程设计，技术规划有多年工作经验。
刘哲
中兴通讯股份有限公司
制造工艺研究部 总工程师
二十余年一线电子装联实战经验，对DFM、NPI、新工艺研究、组装可靠性等相关领域有独到见解，著有《现代电子装联工艺学》等书籍，发表论文40余篇专利20余项，先后担任IPC 7525和7711/21中国区主席、广东SMT专委会资深委员、中国印制电路理事会理事等职。
车固勇
海能达通信股份有限公司 厂长 总工艺师
六西格玛黑带大师，从事电子制造工艺技术及管理17年，目前从事供应链管理及智能制造的推行工作。
王万平
康佳集团 工艺技术部
焊接工艺经理
全面负责康佳多媒体产品的焊接工艺技术工作，曾任职于大型港资、台资等企业，广东省电子学会SMT专委会第一、二、三届委员。
万滨
香港凯意技术有限公司
CEO
中国通信学会设备制造技术委员会委员、IPC(国际电子工业联接协会)中国EMS理事会理事、IPC(国际电子工业联接协会)中国装备及材料理事会理事。
杨根林
深圳市易盟特企业咨询管理有限公司
技术部经理 培训讲师
广东省电子学会SMT专家委员会技术委员，从事电子组装实践15年，长期专注于PCBA组装(板级封装)工艺技术NPl、DFx及DFM的理论研究。
Part 3
精彩议程
Part 4
参会事宜
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组织机构
CEIA中国电子智能制造系列活动组委会
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）可靠性研究分析中心
东莞市电子行业协会
惠州智能终端制造协会
受邀听众
凡以下电子制造企事业单位相关人士参会享受免费接待服务
OEM、ODM、EMS等电子制造企事业单位中负责设计、研发、工艺、生产、制造、工程、技术、质控、可靠性、采购、管理等方面专业人士
论坛时间
2018年4月12日•周四
08:00—08:50（听众准时签到，领取会议资料）
论坛地点
东莞•会展国际大酒店•三层宏图厅&如意厅
交通指南
东莞市会展北路1号，近鸿福路地铁站A出口，开车前往免费停车！！！
接待服务
凡以上电子制造企事业单位相关人士参会享受免费接待服务：
主办方免费提供精美自助餐及现场茶歇！
参会者将免费获得会议演讲电子论文集！
赢取CEIA神秘定制礼及千元现金大奖！
参会企业听众请携带个人名片报到出席！
欢
迎
关
注
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