晶能光电:先技术积累后扩产,目标一年一栋厂房
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六月伊始，暑气初逼，梅雨未至。
6月10日上午，LEDinside走进了晶能光电的2017光亚展展厅，采访了晶能光电副总裁梁伏波。展会现场人头攒动，人气非常旺。展会上，晶能光电子公司晶瑞光电推出的LED封装“四美”：车用照明、CSP系列、UV紫外LED、大功率照明系列产品得到了很多同行和外商的关注。
▲ 光亚展期间晶能光电展厅人头攒动
提及晶能光电，大家首先想到的是荣获国家技术发明一等奖的硅衬底LED技术。晶能光电生产的硅衬底LED芯片具有原创技术产权，成功打破了国际大厂的垄断，产品广泛应用于车用照明、手机闪光灯等多个领域。
在车用照明领域，公司今年3月推出了四款专门针对汽车前大灯开发设计的产品，均采用前装技术，已经成功应用在江铃、知豆部分车型上，目前供货比较紧张。
梁伏波表示，车用照明去年开始爆发，2017年车用照明的后装市场的增长量大概为100%，2018年也将增长50%以上，三四年后，LED车灯渗透率将会在70%以上。
▲ 晶能光电副总裁梁伏波
在手机闪光灯领域，公司3月份推出了CSP闪光灯，不久前发布的魅蓝E2便采用了型号DN48B和DN01B的LED灯珠。梁伏波坦言，闪光灯最好的是采用硅垂直芯片或CSP技术，而这两个技术正好是公司的强项。
目前，公司Flash LED销售额几乎每一年翻一番，一个月硅垂直芯片加上CSP的出货量将近15-20KK，下半年还将大幅度增长，CSP增长或更明显。
▲ 魅蓝E2便采用了晶能光电型号DN48B和DN01B的LED灯珠
在UV LED领域，晶能光电独特的硅基UVA-LED的技术拥有全球专利，采用垂直结构芯片、单面出光、陶瓷功率封装，使产品拥有高光功率、高光密度和高光品质的特性。
在工业固化、3D打印、钓鱼灯等领域，硅衬底UVA- LED已有大量应用。至于UV-C，梁伏波称，还在观察中，会从应用端和封装端先入手，芯片还在评估，预计明年上半年将推出相应产品。
▲ 晶能光电UV LED产品
中国照明电器协会半导体照明委员会主任唐国庆补充道，UVC是大家要努力的一个方向，对晶能光电而言，有UVA作为基础，并且拥有自主的芯片技术，就有可能。目前建议晶能光电先把UVA做好，一步一步来。
他还介绍道，晶能光电不光做自己的模组，还跟客户一起努力推向市场，能够把UVA应用到周围的东西（比如美甲），这是一个很伟大的突破。
根据LEDinside报告显示，UV LED市场产值于2017年将成长至2.88亿美金；2020年将会到达5.26亿美金，2015-2020 年复合成长率达34%。依应用来看，主要为UV-A LED应用于光固化市场，其中又以需要高辐射照度的平版印刷、高均匀光的曝光机应用市场最受追捧。此外，一些特殊固化市场需求也逐渐兴起。
晶能光电是最早开发倒装芯片的企业之一，从2013年开始推量产的倒装，主攻中高端、大功率，目前晶能光电倒装芯片产品的性能已处于国际前列。梁伏波表示，目前倒装市场呈现两大趋势。一个是低端COB的倒装、中小功率的倒装，从去年开始一直缺货；另外一个就是CSP，将是倒装的另一个爆发点。
对于CSP的发展趋势，梁伏波认为，1W以下的CSP不会是主流，量不会太大，CSP的爆发市场包括闪光灯、背光市场、车灯、户外照明、特殊商照等领域，目前在前三个领域的应用已相对成熟，均有大批量出货。
目前CSP已被广泛应用于电视背光方面，三星的电视背光在2016年50%以上采用CSP，2017年三星电视背光大概百分之六七十都采用CSP。闪光灯方面，不少手机都使用了CSP无封装芯片，比如苹果手机在两年前iPhone6 就全部换成了CSP，鉴于CSP体积小、散热好，iPhone7更是采用4颗CSP做的全光谱闪光灯。
在户外照明以及商照领域，CSP具有明显优势。比如路灯，同等光效情况下，CSP虽然稍贵，但散热效果更好，照度更高。商照领域，CSP可解决COB的低良率问题，此外，CSP是倒装的，它的可靠性强很多。
自2014年以来，LED产业持续扩产成为一种常态，梁伏波认为，产能扩充应建立在技术积累与成熟以及对市场准确判断的基础之上。
“晶能前面3-5年基本没有大规模扩产，而是专注于技术开发与积累，在市场的拉动下，去年下半年开始扩充产能。”梁伏波表示，“公司目标一年盖一栋产房，去年一栋，今年一栋，明年计划还是一栋。去年在南昌建的厂房已经于今年3月份投产，今年在建的厂房预计明年4月份也将投产。” (文/LEDinside Nicole)
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