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全面屏术语大全,OGS|TFT|LCM|GFF|LTPS|TDDI都是啥?

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进入全面屏产业链,扑面而来的就是各种手机方面的术语,包括OGS、TFT、LCM、GFF、LTPS、TDDI等,眼花缭乱,如果不是资深专业人士,很容易记不住或搞混,今天,小编搜集了全面屏产业里出现的各种术语,希望可以对刚入行的朋友们起到一定的帮助。


一、模组、屏及其它元器件


1. LCM


LCM全称liquid crystal display module,即LCD显示模组、液晶模块,是指将液晶显示器件、连接件、集成电路、控制驱动电路和PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的能够根据用户的需求设计成的完整显示组件。

 

中小尺寸LCM模组成用领域广泛,以手机为主,需求市场比较灵活,类型较多。

 

LCM的装配结构原理就是将液晶显示件的导电电极与驱动电路的电场信号连接起来,实现视频信号产生,输送到液晶屏并显示出来一体化。


图 LCM模组爆炸分解图,图片取自百度文库

 

2. LCD


LCD:液晶显示器(Liquid Crystal Display)。显示模式有TN(扭曲向列型)、STN(超扭曲向列型)、FE(铁电型)和ECB(电控折射型)等。而LCD面板是目前全面屏应用的主要显示面板之一。

 

LCD结构:两片玻璃基层中间夹着液晶层,通过TFT元件控制上下基板的电场实现液晶分子的旋转,来达到显示目的。

图 LCD结构示意图,图片取自百度文库

图 LCD显示原理示意图,图片取自百度文库

 

液晶显示器一般是像电脑屏幕一样是成品,显示面板是零部件非成品。

 

3. AMOLED


AMOLED是Active Matrix Organic Light Emitting Diode的缩写,即主动矩阵有机发光二级体,AMOLED屏幕是指以AMOLED材料为主的屏幕,相比传统的液晶面板,AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点。另外,在手机全面屏领域,OLED是倾向于可以实现接近100%屏占比的全面屏,且可以一定程度弯曲,被行业人士看好,未来或将取代LCD。

图 主动矩阵OLED(即AMOLED),图片来自和辉光电官网

 

AMOLED拥有底发光与顶发光两种结构。顶发光结构中,光线不会受到驱动电路的遮挡,相比底发光结构拥有更高的开口率,从而在高解析度的应用中具有更大的优势,因此逐渐成为了AMOLED的主流。

图 AMOLED两种发光结构,图片来自和辉光电官网


4. LTPS


LTPS 全称为低温多晶硅 (Low Temperature Polycrystalline Silicon),是由TFT LCD衍生的新一代的技术产品。为中小尺寸高分辨率的 TFT-LCD和 AMOLED显示屏的关键工艺。

 

LTPS屏幕是通过对传统非晶硅(a-Si)TFT-LCD面板增加激光处理制程来制造的,元件数量可减少40%,而连接部分更可减少95%,极大的减少了产品出现故障的几率。

 

5. HTPS


HTPS是High Temperature Poly-Silicon(高温多晶硅)的简称,它是有源矩阵驱动方式的透过型LCD。 具有小型、高精细、高对比度、驱动器可内置等特点。其主要用途是投影机用灯泡。它是LCD显示家族中的一支,属于主动点矩阵式LCD(Active Matrix LCD),因此,HTPS也是TFT(Thin Film Transistor;薄膜晶体管)的一种。

 

HTPS的应用领域,通常都是用来做为放大型的显示产品。HTPS虽然也是TFT的一种,但无法直接用于手机或计算机屏幕等用途。

 

6. TFT及TFT-LCD


TFT(Thin Film Transistor)是指薄膜晶体管,意即每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动,从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息,是目前最好的LCD彩色显示设备之一。

 

TFT的每个像素点都是由集成在自身上的TFT来控制,是有源像素点。速度、对比度和亮度等大大提高,分辨率也达到了很高水平。

 

TFT-LCD液晶显示屏是薄膜晶体管型液晶显示屏,也就是“真彩”(TFT)。TFT液晶为每个像素都设有一个半导体开关,每个像素都可以通过点脉冲直接控制,因而每个节点都相对独立,并可以连续控制,不仅提高了显示屏的反应速度,同时可以精确控制显示色阶,所以TFT液晶的色彩更真。

图 TFT-LCD液晶显示屏结构示意图,图片取自百度文库


7. TP


TP(Touch panel)即触摸屏,是可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置。当接触了屏幕上的图形按钮时,屏幕上的触觉反馈系统可以根据预先编程的程式驱动各种连结装置,可用于取代接卸是的按钮面板,并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。是一块接收触摸讯号并能处理的面板。

 

常见触摸屏有:电阻式、电容式、红外线、超声波等

图 触摸屏的组成,图片截取自百度文库

 

8. ITO


ITO薄膜(Indium Tin Oxides)是纳米铟锡金属氧化物,具有很好的导电性和透明性,可以切断对人体有害的电子辐射,紫外线及远红外线。因此,喷涂在玻璃,塑料及电子显示屏上后,在增强导电性和透明性的同时切断对人体有害的电子辐射及紫外、红外。

 

ITO薄膜的透明导电性及其良好的电极加工性能,所以它作为液晶显示器用的透明电极获得高速发展,约占功能膜的50%以上,例如液晶显示(LCD)、LED、电致发光显示(ELD)、电致彩电显示(ECD)等。

 

目前市场上,使用ITO材料的电阻式触摸屏和电容式触摸屏应用最为广泛。

 

ITO导电玻璃是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上,利用溅射、蒸发等多种方法镀上一层氧化铟锡(俗称ITO)膜加工制作成的。

 

9. FPC


柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

 

二、工艺相关

 

全面屏对边框宽度提出更高的要求,由于驱动IC 一般位于屏幕的下边框,COG 与COF 技术能使驱动IC 组装实现高密度、小体积以及自由安装,使底部边框厚度几乎与其他三个边框相同,进而实现手机机身完全用屏幕覆盖。

 

COG是LCD屏常用的一种,COF方案可以把整个模组做短两毫米,屏占比也相应可以做得更大,但是这样整个工艺制成更复杂,投入设备更大。短时间内,COG方案依然会是主流。

 

10. COG


COG 是LCD 屏幕常用的一种,其原理是直接通过各项异性导电胶(ACF)将 IC 封装在玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上的ITO 透明导电焊盘互连封装在一起。

图 COG示意图,图片取自百度文库

 

COG(Chip on Glass)是利用线连接及黏糊的方式,在LCD 玻璃上直接连接裸晶片,使用COG可以降低成本、减小下边框及产品重量,并且得到比TAB 组装更高的信赖度。

 

11. COF


COF 是将 IC 芯片直接封装到挠性印制板上,达到高构装密度,减轻重量,缩小体积,能自由弯曲安装的目的。COF方案可以把整个模组做短两毫米(目前用COG工艺,在屏幕下方至少需要留出3.5mm的边框,而利用COF工艺则可以将边框缩减至2mm以内。),屏占比也相应可以做得更大。

 

虽然COF相比COG 更进一步减小了手机下边框的面积,成本提高增加单机价值,但COF 技术目前尚不成熟,良率有待确定,并且成本高于COG。

 

一般所指COF定义为「狭义的COF基板」,与TAB相似,COF绝大数于显示器驱动IC的封装应用,尤其对于微细化制程和大尺寸显示器,更是不可或缺的基材。

 

12. COB


COB(Chip-on-Board)也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。

图 COB生产流程,图片截取自百度文库

 

COB技术的优点有性能更加可靠和稳定、集成度更高、体积更小、更强的易用性、更简化的产品工艺流程、更低的成本等优势


13. TAB


TAB:Tape Automated Bonding,芯片卷料技术是一种将芯片组装在金属化柔性高分子聚合物载带上的集成电路封装技术;将芯片焊区与电子封装体外壳的I/O或基板上的布线焊区用有引线图形金属箔丝连接,是芯片引脚框架的一种互连工艺。

 

TAB在各个电子领域中都有广泛的应用,但主要还是应用于那些低成本、大规模生产的电子产品,如笔记本电脑、汽车电子、LCD、医疗电子、智能卡等方面。

 

日本有世界上最大、最多的TAB工业,主要厂家:夏普、NEC、东芝等。其次是美国,其主要厂家有:AMI、IBM、Intel、TI等。

图 典型的TAB 工艺流程,图片截取自百度文库

 

比较项目

TAB技术

COG技术

COF技术

类似产品重量

较重

可挠性

固定位置

不可

附加组件

不可

应用尺寸

中大

中小

中小(产品应用开发阶段)

低阻抗玻璃

不需要

需要

不需要

良率

97%

99%

尚待确认

技术成熟度

稳定

稳定

养成阶段

预估组装成本

31

26

30


14. OGS


OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起,在保护玻璃内侧镀上ITO导电层,直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻,由于节省了一片玻璃和一次贴合,触控屏能够做的更薄且成本更低。


图 OGS屏幕贴合技术,图片取自百度文库,上传者cbynni


15. GFF


GFF,即Glass+Film+Film,是使用表层玻璃粘合触摸屏、ITO导电膜X,然后粘合触摸屏、ITO导电膜Y,在粘合LCD层,共5层。这是一种工艺最简单,也是良品率最高,成本最低的一种全贴合解决方案,比单玻璃的通透性和工艺难度来说不在一个档次上。

图 GFF生产流程,图片截取自百度文库


16. TDDI


TDDI,Touch and Display Driver Integration,即触控与显示驱动器集成技术。目前智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制,而TDDI技术将显示驱动IC与触控IC在单芯片方案中进行了集成,由此带来了空间节省、成本降低,同时减少电路干扰和复杂堆叠,改善画质,简化了供应链。

 

目前TDDI主要是与In cell LCD结合应用于智能手机产品领域,与其竞争的产品技术有on cell LCD、on cell AMOLED、P. Capacitive等。


 

17. ACF


ACF:Anisotropic Conductive Film,异方性导电胶膜,是近三十多年出现的一种微电子封装新型电气连接方式的互连材料。兼具接着、导通和绝缘三大功能。它可以在更加微细电路间距达到元器件的一次性电气互连,并且实施接合的过程中,具有接合时间较短、接合温度可控制较低的特点。由于它具有很多的优势,因此,它在逐渐地替代一些原有锡焊料的连接方式丶连接器的连接方式等。

 

随着电子元器件的小型化丶薄型化、挠型化的不断发展,ACF的应用领域正在迅速的扩大。ACF目前使用于COG、 TCP/COF、COB及FPC中,其中尤以驱动IC相关的封装接合最受瞩目。ACF最大的应用是在LCD液晶显示器领域,是LCD制造中的尖键的原辅材料之一。

 

除此之外,它现在还在PDP( Plasma Display Panel)、OLED( Organic light-emitting Diodes)等的FPD( Flat Panel Display)基板的图像信号传送的驱动C的电气连接中,作为不可缺少的接合材料。同时,它在商业、娱乐丶户籍丶银行等使用的IC卡中:在IC挠性封装基板的安装中等也开始得到应用。


图 ACF应用的产品形态,图片取自百度文库

 

18. BM、VA、AA


从下图可以看到

  • 显示屏的可见部分,即可视区域(VA,Viewing Area);

  • 显示屏内实际可用部分,即有效区域(AA,Active Area);

  • VA和AA之间是黑边,即BM区域(Black Matrix)。

 

全面屏的实现,需要最大程度减少BM区域的宽度,从而实现窄边框,提升屏占比。

图 资料来源:eWiseTech, 太平洋证券研究所

*内容摘自艾邦产业通



主办

上海励扩展览有限公司,是由励展博览集团(世界领先的展览及会议活动主办机构)和上海扩展展览服务有限公司(一家专业策划和组织国内外大中型展览和会议的公司)于2015年在中国组建的合资公司,是世界领先的中国国际触摸屏行业的展会主办机构,也是励展博览集团在华的九家出色的成员公司之一。目前,公司每年分别在上海和深圳两地举办行业展会,其中包括广为人知的中国国际全触与显示展(简称:全触与显示展,C-TOUCH& DISPLAY),国际新型显示技术展(简称: DISPLAY CHINA),深圳国际薄膜与胶带展览会(简称:FILM& TAPE EXPO )。除了将展会打造成专业的一站式行业综合学习、采购和体验平台之外,上海励扩展览有限公司每年还同期举办各种专业的技术论坛,吸引来自智能终端、汽车制造、工控、航空航天、传媒广告、智慧医疗及智能家居等领域的海内外专业观众及买家前来了解最全面、最领先的产品及技术解决方案,积极推动了中国乃至全球光电显示行业的迅速发展。



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