深度解析SMT锡膏印质量分析

锡膏印刷机在印刷锡膏时有时会遇到印刷出的非常薄，导致产品在过完炉后因锡膏过少从而造成元件容易脱落。那么这种现象是怎样造成的呢？下面我们为大家分析一下具体的一些原因。 

一、钢网质量：

钢网印刷是接触印刷，因此钢网厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生焊锡不足或假焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏造成拉尖不良。

_{二、印刷参数：}

锡膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，推动锡膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，锡膏的粘性磨擦力使锡膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使锡膏的粘性下降，有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力，刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系，只有正确控制这些印刷参数，才能保证锡膏的印刷质量。

三、接触式印刷刮刀压力：

不同印刷机，刮刀压力不同，以DEK为例

1、刮刀压力6±2 KG，取决于印刷机尺寸 或模板安装；

2、刮刀压力应足以刮清模板；

3、刮刀压力过大，可能导致：

①、加快模板磨损；

②、印刷造成锡膏图形粘连；

③、锡膏漏印；

④、锡膏从模板反面压出，引起锡球；

⑤、锡膏短路；

⑥、锡膏印刷过薄

⑦、印刷位置偏移

⑧、锡膏塌陷

4、刮刀压力过小，可能导致：

①、锡膏偏厚，甚至刮不净网版上的锡膏

四、接触式印刷刮刀速度：

不同印刷机，印刷速度参数也不同；

1、细脚距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)；

2、常规脚距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)；

3、焊膏粘度会对刮刀速度产生一定影响；

4、降低刮刀速度会增加焊膏印刷厚度；

5、模板厚度增加，刮刀速度应相应减小；

6、印刷太快可能造成；

①、锡膏量不足

②、锡膏拉尖或刮不净

7、印刷太慢可能造成；

①、锡膏过厚；

②、锡膏短路，桥连现象；

五、钢网清洗模式：

（1）大部分印刷机器清洗模式一般有三种分别为 “WET  湿擦”、“DRY 干擦”、“VACUUM 真空擦”

（2）如果清洗模式设置不合适，可能会造成短路、少锡、锡厚；过炉后可能会产生锡珠等不良。

六、钢网清洗频率：

（1）一般根据产品设置，如果有CSP 或者 BGA 擦拭频率可能要频繁些。

（2）擦洗频率高对印刷品质并无影响，还能减少印刷不良的产生。但是印刷效率会降低，印刷时间长等。

（3）擦洗频率低会导致印刷桥连，偏移、少锡等不良。

（4）自动擦洗频率过快会导致钢网擦洗不干净，会出现短路等不良。

（5）自动擦洗频率过快一般不会造成不良，但是会影响产量。

七、Print GAP：

（1）print gap 是指钢下表面和PCB上表面之间的间距；一般印刷机设置为-0.5-0.00mm之间比较合适

（2）print gap距离过大会导致印刷骗厚，刮不干净，桥连，拉尖等。

（3）print gap距离过小会导致桥连，相当于刮刀压力过大同理。