新一代手机旗舰处理器天玑9000正式发布

11月19日联发科技正式发布了新一代手机旗舰处理器天玑9000，全球首款台积电代工4NM手机芯片，安兔兔跑分更是达到了100万的级别。

联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，包括1个CORTEX X2 3.05GHZ超大核和3个CORTEX A710 2.85GHZ大核和4个CORTEX A510 1.8GHZ小核组成，GPU为ARM MALI-G710 MC10，同时集成了6核 APU，支持LPDDR5X 7500MBPS内存。