全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了

天玑 9000 芯片采用台积电4纳米工艺与ARM V9架构，全球首款台积电代工的4纳米手机芯片，在安兔兔平台上跑分突破了100万分，成绩显著。

天玑9000采用“1+3+4”的CPU架构，包括1个超大核——ARM CORTEX-X2，主频3.05GHZ;3个大核——ARM CORTEX-A710，主频2.85GHZ;4个小核——ARM CORTEX-A510能效核心，支持 LPDDR5X 内存，速率可达 7500MBPS。

AL 方面，天玑 9000 搭载联发科第五代 AL 处理器 APU，能效是上一代的 4 倍，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。

无线网络与音频技术方面，天玑 9000 支持时延更低的 WI-F 和蓝牙技术，包括蓝牙 5.3、WI-FI6E 2X2 MIMO、即将到来的蓝牙 LEAUDIO(可提供双链路真无线立体声支持)、新型北斗 III 代-B1C GNSS。

此外，天玑 9000 内置 M80 5G 调制解调器，符合新一代 3GPP R16 5G 标准，支持 SUB-6GHZ 5G 全频段网络，可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。