全球首款台积电4nm芯片：天玑9000发布，跑分突破百万，高通请接招！

在手机芯片市场，高通一直是老大哥级别的存在，尤其是在华为芯片受阻，用上高通芯片之后，其在国内市场的地位可谓无人能敌。联发科一直被看作是高通最强劲的对手，但此前在高端市场始终无法与高通相抗衡，所以即便高通骁龙888无法做到性能与功耗散热的均衡，手机厂商也只能硬着头皮上。

据多方消息显示，联发科将在2022年全面进攻高端芯片市场，届时会推出新一代顶级旗舰芯片与高通展开正面对抗，而高通这边也官宣将在2021年骁龙技术峰会推出骁龙888的继任者，可见联发科与高通之间将有一场硬仗要打，网友们更是无比期待！

出乎所有人意料的是，联发科抢先高通，已于今日发布了全球首款台积电4NM芯片，不过这颗芯片的命名并没有采用此前传闻的“天玑2000”，而是直接跳跃到“天玑9000”。从参数来看，采用台积电4NM工艺 ＋ ARMV9 架构组合，CPU方面是“1+3+4”的架构，超大核心采用ARM最新推出的CORTEX-X2，主频达到3.05GHZ；GPU部分，天玑9000这次用的是MALI-G710 MC10，性能提升了35%，能耗提升了60%；在AI方面，天玑9000搭载MEDIATEK第五代APU；此外，天玑9000将支持LPDDR5X 7500MBPS内存。

从参数来看，天玑9000将GPU不足的短板进行了弥补，可见在性能方面将有明显提升。而目前这款芯片的跑分也已公布，在安兔兔V9版本上天玑9000的跑分达1007396分，作为对比，目前安卓阵营跑分普遍在85万分左右，遥遥领先当下的骁龙888 PLUS等旗舰处理器。

至于商用时间，消息称这颗芯片有望于明年Q1量产商用，预计小米、OPPO、VIVO等品牌会使用这颗芯片。在天玑9000亮相之后卢伟冰在微博上发文称：天玑9000来了，对REDMI有什么期待？虽然他没有明说，但似乎就意味着将来REDMI会发布搭载天玑9000芯片的手机。

值得一提的是，在卢伟冰发布的这条微博下方有网友评论道：1999！意思是在问搭载这颗芯片的机型定价为1999元，但卢伟冰给出了回答竟然是：嗯，差不多可以买颗芯片了。因此，有不少网友表示：这难道是在暗示天玑9000芯片的价格在1999左右吗，如果真是这样的话，那就相当于一台REDMI K40的价格了！

事实上，早在前段时间就有消息称，联发科芯片的价格可能会上涨，同时爆料博主@李昂昂昂啊也表示，联发科最新旗舰的芯片的报价不低，比高通870贵不少，所以预计搭载这颗芯片的机型1999元应该是不可能了，明年上半年最便宜也可能要2499起步，而旗舰级估计要上3000元。

这颗处理器的价格为何会如此贵，笔者认为应该是由于工艺成本的提高，它采用了台积电4NM工艺，而这还是全球第一款采用台积电4NM工艺的手机芯片；另外，目前整个行业都出现了缺芯的状况，供不应求的情况也会导致价格上涨。

综上所述，提前到来的天玑9000可谓“来者不善”，其在性能、影像以及网络方面都极具竞争力，而接下来就要看高通骁龙8 GEN1能够交出怎样的答卷了。