Wi-Fi 7的速度是前代3倍 高通、博通和Intel研制芯片

根据联发科的消息，明年也就是2022年的CES展会上将会展示下一代无线网络技术--WI-FI 7，但是业内分析WI-FI 7大爆发的时间大约是2023到2024年。目前，包括高通、博通和INTEL在内的头部无线厂商正在开发WI-FI 7相关的芯片，其中一部分会基于台积电6NMRF工艺。

WI-FI 7的学名是IEEE 802.11BE，它在WI-FI 6的基础上的引入了320MHZ带宽、4096-QAM、MULTI-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术，使得WI-FI 7相较于WI-FI 6将提供更高的数据传输速率和更低的时延。WI-FI 7的速度能够达到30GBPS，大约是WI-FI 6的3倍左右。