网友：能否科普一下详细的SMT贴装流程，我要配图，身临其境一样！！！
杨医生科普|SMT贴装流程详解
我们先来看看PCBA加工工艺流程图，然后再详细分析其中的贴装流程：
详解一：来料；
贴片前期，当然需要准备好来料，来料包含：1，钢网厂制作好的钢网治具；2，制板厂加工好的PCB真空板；3，电子元器件物料，包装形式一般包含：带装，管装，托盘，散装，注意盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单；4，根据Gerber文件及BOM单，制作的SMT生产的工艺文件，生成的SMT坐标文件；5，进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误；
注意：
来料的PCB板是真空包装；PCB拆封后须在48小时内完成贴装，逾期需烘烤
锡膏需放置在冰箱内，温度控制在0~10℃度。开封24小时内用完，不用时记得盖好盖子
讲解流程之前，我们来看下SMT生产线现场。
详解二：上板机；
上板机无需专用设备基础，放置在硬化平地上即可与送板机配套使用，减轻了操作工人的劳动强度，提高了工作效率，节省人工，降低生产成本；
详解三：上锡膏；
将适量的锡膏均匀的施加在PCB指定的焊盘上，以保证贴片元件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的连接效果并具有足够的焊接强度。
锡膏简介：由多种金属粉末、糊状焊机和一些助焊剂混合而成的，具有一定黏性的膏状体。在常温下，锡膏具有一定的黏性，可以将电子元器件黏贴在PCB对应的焊盘上，当锡膏加热到一定温度时，锡膏中的助焊剂得到挥发带走焊盘和元件金属部分的杂质和氧化物，且金属粉末溶化转换成锡浆再流动，且锡浆浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料连结在一起，形成电气与机械相连接的焊点。在冷却时需要急速冷却，避免锡浆与空气中的氧气结合产生氧化，影响焊接强度和电气效果。
锡膏印刷：
详解四：贴片
用贴片机将片式元器件准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB相对应的位置。我们可以大致的看看真实器件是如何抓取器件 然后根据识别点来准备放置器件。
按照程序设定的顺序，从Feeder上吸取零件，通过辨识系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上高速机主要用来贴装简单的小型化的零件。贴装的顺序基本是先小后大。
高速机现场：
泛用机现场：
详解五：回流焊
设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接，一般回流焊接有四个温区：
预热区使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份﹑溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。
恒温区保证在达到再流温度之前焊料能完全的干燥，同时起着焊 剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。
回焊区焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展。
冷却区的焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。
最后来一个福利：配上一名女工程师目检的图片：
我们知道每个作业员都无法在极短时间内目视检查到PCBA板上所有的物料，特别是服务器，PC机主板等，即使在每块PCBA上面记上检查员的的记号，责罚起来也于事无补。所以如果没有AOI，最好结合ICT/功能测试覆盖率来调整目检比例。
杨医生简介
杨医生，80后，曾多次美国硅谷深造，高级PCB设计工程师，技术专家，曾获得四项PCB设计专利；设计过的产品项目数量总和500+，设计的最大单板项目50000pin+，设计过32层的硬板PCB项目以及16+4的软硬结合板项目，设计过1阶，2阶，3阶以及任意阶的HDI项目，擅长领域包括但不限于：PCB板级信号完整性分析，PCB板级电源完整性分析，PCB封装设计，PCB
layout设计，PCB工艺分析，板级EMC电磁兼容分析；目前杨医生运营的公众号：PCBDoctor；杨医生医道：治于无形而出于前。
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