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可以说,中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉,在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影。简单地说,处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤,而且每一步里边又包含更多细致的过程。
等. 等,让我脑补一会儿......
——哈哈,这都不叫事啊,来这里就都可以解决啦——
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内容 | 详情 |
1. SMT知识 | 表面黏贴的技术要领和基础 |
2. 锡膏物理化学性能 | 锡粉助焊剂测试,粘度测试,印刷测试,回流测试,可靠性测试 |
3. 胶水物理化学性能 | 粘结胶水导电胶水导热胶水共性覆膜胶水UV胶水导热材料工艺研究方案实施 |
4. 电路板组装工艺基础 | 电路板组装工艺基础测试可靠性典型德国日本客户工艺材料认证流程研究 |
5. 精密模组光电材料组装工艺研究 | 精密模组光电材料组装工艺材料认证可靠性 |
6. 消费电子组装材料工艺研究 | 芯片粘结焊接 材料工艺及可靠性 |
7. 汽车电子组装材料工艺研究 | 汽车电子模块焊接可靠性材料方案灌封胶水测试可靠性 |
8. 光电组装材料材料工艺研究 | 芯片粘结导电胶水,测试可靠性
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